提供從程序開發(fā)、FT到SLT的全流程封裝產(chǎn)品測(cè)試; 主流及高精度測(cè)試平臺(tái),全面先進(jìn)的技術(shù); 覆蓋計(jì)算機(jī)、汽車電子、電源供應(yīng)器、通訊電子產(chǎn)品、手持式電子裝置、消費(fèi)性產(chǎn)品及工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品等各類型半導(dǎo)體芯片; 為客戶提供專業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務(wù)。